Медная плата для печатных плат Advanced Hole Plug Soldermask Технология для энергетического продукта

Описание продукта:

Высоконадёжная мощность ПКБ требуется толстый слой меди (2 унции и более), покрытый через отверстие (PTH) меди (1 миллиметр) и общее высокое качество / надежность,такие как средний TG или высокий TG материал для обеспечения высокого теплового управления.

В качестве внутреннего распределителя тепла используется более толстая медная оболочка и подключается к внешним теплоотводам.2/1/1/2OZ) для поддержания механической стабильностиОтличная теплоотдача снижает рабочую температуру компонентов питания (MOSFET, индукторы), продлевая их срок службы и улучшая стабильность цепи.Он может предотвратить борту изгиба во время производства и эксплуатации, что крайне важно для досок с высоким внутренним тепловым напряжением.

Это минимальное требование для пластин класса 3 IPC, которые используются в высоконадежных приложениях (например, военных, аэрокосмических, медицинских)..0.8 или20мм) Он может предотвратить трещины ствола и разделение фольги, вызванные дифференциальным расширением медного ствола и ламината ПКБ (Z- расширение оси) при тепловом напряжении, распространенная точка отказа в силовых цепях.

Помимо медного веса и покрытия, высококачественный Power PCB должен соответствовать строгим материалам и стандартам безопасности.Средний TG и высокий TG материал сохраняет свою структурную целостность и диэлектрическую прочность при повышенных рабочих температурахДиэлектрический слой имеет низкий коэффициент теплового расширения (CTE) на оси Z. Он может минимизировать механическое напряжение, оказываемое на 1,0 миллилитровую медную бочку во время нагрева.который напрямую снижает риск сбоев ПТГ.

Одним словом, мощность ПХБ потребует высокого качества и высокой надежности продукта.

Технические параметры: