Ключевые проблемы в процессе ламинирования для ПХБ на базе меди

2025-09-24

Ламинирование - самый критичный и сложный этап в производстве печатных плат на основе меди. Процесс ламинирования использует высокую температуру и давление для прочного соединения медной фольги, изоляционного диэлектрического слоя и медной подложки. Основные проблемы:

Контроль давления

Слишком низкое давление может привести к расслоению или плохой теплопроводности. Слишком высокое давление, особенно с толстыми медными подложками, может привести к деформации подложки, а в некоторых случаях даже к разрушению керамических роликов или другого оборудования.

Контроль температурного профиля

Скорость нагрева, температура отверждения и скорость охлаждения должны точно контролироваться. Неравномерные температуры или неправильный температурный профиль могут привести к недоотверждению диэлектрического слоя (что влияет на теплопроводность и прочность соединения) или переотверждению (что делает его хрупким и склонным к растрескиванию).

Риски образования пустот и расслоения

Медь, изоляционный клей и медная фольга имеют сильно различающиеся коэффициенты теплового расширения (КТР). Во время ламинирования, если газы не удаляются должным образом или давление неравномерно, могут легко образовываться крошечные пузырьки или пустоты. Эти дефекты серьезно ухудшают теплопередачу и являются основной причиной выхода продукта из строя.

Плоскостность медной подложки

Если толстая медная подложка сама по себе не идеально плоская, чрезвычайно трудно обеспечить равномерную толщину изоляционного слоя во время ламинирования. Это ухудшает общую тепловую однородность и надежность готового продукта.

Гибкая доска PCB

твердый pcb

медный pcb

Жесткая гибкая печатная плата

Алюминиевая доска PCB

pcb hdi

Тяжелый PCB меди

печатная плата Роджерса

Доска PCB СИД

Сборка силовой печатной платы

Замотка PCB

Быстрый PCB поворота

Высокочастотный PCB

Собрание PCB EMS