Процесс SMT

Процесс сборки SMT (Surface Mount Technology), который является начальным этапом производства PCBA (Printed Circuit Board Assembly), включает в себя несколько критических шагов:

Во-первых, паяльная паста перемешивается для обеспечения ее однородности. За этим следует печать паяльной пасты, где паста наносится на контактные площадки поверхности печатной платы в соответствии с определенным шаблоном. Затем выполняется предварительная проверка с использованием устройства SPI (Solder Paste Inspection). Далее следует установка компонентов, где электронные компоненты точно монтируются на соответствующие позиции на печатной плате. За этим следует пайка оплавлением, которая использует тепло для создания прочного соединения между паяльной пастой и компонентами. Наконец, проводится тщательная и детальная проверка с помощью машины AOI (Automatic Optical Inspection) для проверки качества установки и пайки. Любые выявленные дефектные продукты затем перемещаются в процесс переделки для исправления.

Обращение с паяльной пастой и печать

Перед началом процесса SMT паяльную пасту необходимо сначала вынуть из холодильника и разморозить. После размораживания паста тщательно перемешивается вручную или с помощью специального миксера, чтобы обеспечить оптимальную вязкость и консистенцию для печати и пайки. Затем паяльная паста равномерно распределяется по трафарету, и используется ракель для аккуратного протирания, позволяя пасте точно наноситься (или «просачиваться») на контактные площадки печатной платы в соответствии с шаблоном трафарета. Оборудование SPI (Solder Paste Inspection) широко используется в процессе печати паяльной пасты для мониторинга нанесения в режиме реального времени, обеспечивая точный контроль качества нанесенной паяльной пасты.

Установка и пайка оплавлением

После этапа печати паяльной пасты машина pick-and-place точно идентифицирует и монтирует компоненты поверхностного монтажа, которые подаются из питателей, на контактные площадки печатной платы, покрытые паяльной пастой. Этот шаг необходим для обеспечения точности сборки и электрических характеристик печатной платы. После завершения установки печатная плата переносится в печь оплавления. В этой высокотемпературной среде пастообразная паяльная паста плавится, а затем остывает и затвердевает, тем самым завершая процесс пайки. Этот температурный профиль имеет решающее значение для создания прочных, надежных паяных соединений и общего качества печатной платы.