2024-09-12
Пакет относится к подключению пинов цепи на кремниевом пластинке к внешним разъемам с помощью проводов, чтобы подключиться к другим устройствам.Форма упаковки относится к внешней оболочке, используемой для установки микросхем полупроводниковой интегральной схемыОн не только играет роль в установке, фиксации, уплотнении, защите чипов, и повышение тепловой производительности,но также соединяется с булавками оболочки упаковки через контакты на чипе с проводамиЗатем эти булавки соединяются с другими устройствами через провода на печатной плате, таким образом достигая соединения между внутренним чипом и внешней схемой.
Общие типы упаковки для поверхностного монтажа следующие:
- Что?
SOP (Small Outline Package): Подходит для малых и средних объемов интегральных схем.
- Что?
QFP (Quad Flat Package): Подходит для высокоплотной интегральной схемы.
- Что?
BGA (Ball Grid Array): соединяется с папками сварки на ПКБ с помощью шариков сварки, сварных в нижней части упаковки.
- Что?
CSP (Chip Scale Package): размер пакета чипов близок к размеру чипа, что может обеспечить более высокую интеграцию.
- Что?
LGA (Land Grid Array): упаковка с массивами из нескольких нитей, соединенная с пачками для сварки на ПКБ через кнопки, сварные в нижней части упаковки.
Свяжитесь мы в любое время
