Общий пакет компонентов

2024-09-12

Пакет относится к подключению пинов цепи на кремниевом пластинке к внешним разъемам с помощью проводов, чтобы подключиться к другим устройствам.Форма упаковки относится к внешней оболочке, используемой для установки микросхем полупроводниковой интегральной схемыОн не только играет роль в установке, фиксации, уплотнении, защите чипов, и повышение тепловой производительности,но также соединяется с булавками оболочки упаковки через контакты на чипе с проводамиЗатем эти булавки соединяются с другими устройствами через провода на печатной плате, таким образом достигая соединения между внутренним чипом и внешней схемой.

последние новости компании о Общий пакет компонентов 0

Общие типы упаковки для поверхностного монтажа следующие:

- Что?

SOP (Small Outline Package): Подходит для малых и средних объемов интегральных схем.

- Что?

QFP (Quad Flat Package): Подходит для высокоплотной интегральной схемы.

- Что?

BGA (Ball Grid Array): соединяется с папками сварки на ПКБ с помощью шариков сварки, сварных в нижней части упаковки.

- Что?

CSP (Chip Scale Package): размер пакета чипов близок к размеру чипа, что может обеспечить более высокую интеграцию.

- Что?

LGA (Land Grid Array): упаковка с массивами из нескольких нитей, соединенная с пачками для сварки на ПКБ через кнопки, сварные в нижней части упаковки.

Гибкая доска PCB

твердый pcb

медный pcb

Жесткая гибкая печатная плата

Алюминиевая доска PCB

pcb hdi

Тяжелый PCB меди

печатная плата Роджерса

Доска PCB СИД

Сборка силовой печатной платы

Замотка PCB

Быстрый PCB поворота

Высокочастотный PCB

Собрание PCB EMS

Гибкая доска PCB

твердый pcb

медный pcb

Жесткая гибкая печатная плата

Алюминиевая доска PCB

pcb hdi

Тяжелый PCB меди

печатная плата Роджерса

Доска PCB СИД

Сборка силовой печатной платы

Замотка PCB

Быстрый PCB поворота

Высокочастотный PCB

Собрание PCB EMS

Общий пакет компонентов

Общий пакет компонентов